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2025/04/30
日本

SEMISOL 2025 半導体後工程技術&ソリューション展
●会期 :2025年6月18日(水)~6月20日(金)
●開催時間 :10:00~17:00
●会場 :東京ビッグサイト 東8ホール
●小間番号 :F-6
●事前来場登録:事前来場登録はこちらから

出展品

先端パッケージ向けの精密位置決め、荷重コントロール

●非接触エアベアリング機構による精密な荷重制御、位置決めを実現
●高精度な吸着プレートでワークを傷つけず搬送
●磁気バネの採用により一定の押し圧でワーク搬送

ボンベ交換・残量管理不要!窒素を空気からつくる

●インフラ工事の必要がなく、省工数・省配管・省スペース

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