活动
SEMISOL 2025 半导体后工序技术与解决方案展
●日期 ：2025年6月18日（三）～6月20日（五）
●时间 ：10:00～17:00
●地点 ：东京国际展览中心东 8号厅
●展览号 ：F-6
●入场登陆：入场登陆
出展商品
前端封装的精密定位、负荷控制
●采用非接触空气轴承机构，实现精密负荷控制、定位
●采用高精度吸盘，不会损伤工件进行搬送
●采用磁性弹簧，按一定的按压力搬送工件
无需进行钢瓶更换・余量管理！从空气中凝聚氮气
●无需进行基础设施施工，省工时、省配管、省空间
