既保持了高真空阀原本的可靠性，还能进行可实现多种工艺的压力控制。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 半导体制造工序（后工序）

结构特殊，采用CKD独有的成型波纹管，实现了长寿命、高耐久性。
可靠性高且方便易用的高真空阀。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 半导体制造工序（后工序）

手柄旋转式高真空用手动阀。
备有铝阀体型和SUS阀体型。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 半导体制造工序（后工序）

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.125inch、采用W密封。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 化学气体供给设备用元件

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.5inch、采用W密封。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 化学气体供给设备用元件

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.5inch，采用CS密封。

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 化学气体供给设备用元件

可根据客户的要求和流程进行设计、制造、检查，CKD提供单元保证。

行业

• 化学气体供给设备用元件
• 氮气清洗关联元件

大中空结构可提高了设备设计的自由度（中空径：52mm～150mm）。
采用具有优异的耐环境性和改进性能的磁性ABS编码器。

行业

• 半导体制造工序（后工序）

追求刚性和精度的高刚性类型。
大幅提高力矩刚性、轴向刚性、转子抗扭刚性。
额定转矩：10～2000N･m。

行业

• 检查
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】追加耐环境规格(IP65)
1个FSM3能够对应空气，氮气，氩气，二氧化碳和混合气的5种气体。

P70 : 防止发尘
P80 : 禁油处理

行业

• 半导体制造工序（后工序）