可自行更换机器人前端工具。最小可搬送1kg～最大可搬送300kg，备有11种尺寸，适用于小型到大型的不同种类机器人。
【备有11种尺寸】可搬送重量(kg)1、3、7、12、25、45、60、120、180、230、300

行业

• 移载
• 半导体制造工序（后工序）
• 搬运

提高了滑动部位的耐磨损性和滑动性，大幅度延长了寿命，实现了稳定的响应。
【适用缸径：～Φ40】

行业

• 组装
• 半导体制造工序（后工序）

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3通阀。高功能型。
【适用缸径：Φ20～Φ100】

行业

• 组装
• 半导体制造工序（后工序）

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3通阀。高功能型。
【适用缸径：Φ20～Φ100】

行业

• 组装
• 半导体制造工序（后工序）

无需另行设置轴承和支撑件等，只需直接承载负荷，即可精度地进行定位的旋转执行器。
因为可轻松制作分度单元的装置，所以减少了设计工时和组装工时，使得生产设备更加简洁化、效率化。

高精度型：AX1R系列
高速旋转型：AX…

行业

• 组装
• 检查
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】扩大了对应通信。

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3、5通阀。高功能型。
【适用缸径：Φ20～Φ100】

行业

• 组装
• 气源供给装置
• 精制水生产
• 调整
• 过滤
• 制袋（输液袋）
• 填充
• 杀菌（高压灭菌器）
• 包装
• 压片
• 培养
• 分装
• 灭菌装置
• 理化分析设备
• 半导体制造工序（后工序）
• 化学液体供给设备用元件
• 化学气体供给设备用元件
• 氮气清洗关联元件

专用于硅氧的吸附及臭氧分解的可移动设备。
可在加压状态下使用压缩空气、氮气并且达到99%高去除率。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 安装

【NEW】追加种类
本品是30mm宽的小型、轻量、高性能电空减压阀。最适合半导体、精密贴装领域的先导减压阀的控制、各种按压控制、微速气缸控制。

行业

• 半导体制造工序（后工序）

按压锁定型小型真空减压阀。

行业

• 搬运
• 组装
• 移载
• 检查
• 安装
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】追加耐环境规格(IP65)
1个FSM3能够对应空气，氮气，氩气，二氧化碳和混合气的5种气体。

行业

• 保护气体
• 半导体制造工序（后工序）
• 氮气清洗关联元件