大中空结构可提高了设备设计的自由度（中空径：52mm～150mm）。
采用具有优异的耐环境性和改进性能的磁性ABS编码器。

行业

• 半导体制造工序（后工序）

追求刚性和精度的高刚性类型。
大幅提高力矩刚性、轴向刚性、转子抗扭刚性。
额定转矩：10～2000N･m。

行业

• 检查
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】追加耐环境规格(IP65)
1个FSM3能够对应空气，氮气，氩气，二氧化碳和混合气的5种气体。

行业

• 保护气体
• 半导体制造工序（后工序）
• 氮气清洗关联元件

标配客户常用的规格的线性滑台气缸的基本型。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 组装

彻底轻量化，设计自由度高的左右对称构造。选择项产品种类丰富的高刚性带线性导轨气缸。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 组装

装载了注重高精度、高刚性的宽幅导轨。设计自由度高的左右对称构造。选择项产品种类丰富的带线性导轨气缸。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 组装

可应对小型3通阀的各种用途。（气控阀・气缸驱动、吸附搬送、
吹气等）　
有正压专用3QE・3QZ系列、正负压用3QB系列、正负压用大流量3QR系列。
【适用缸径：Φ6～Φ20】

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 半导体制造工序（后工序）
• 氧气浓缩器
• 透析监视装置
• 牙科医疗设备

【NEW】扩大了对应通信。

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3、5通阀。高功能型。
【适用缸径：Φ20～Φ100】

行业

• 组装
• 气源供给装置
• 精制水生产
• 调整
• 过滤
• 制袋（输液袋）
• 填充
• 杀菌（高压灭菌器）
• 包装
• 压片
• 培养
• 分装
• 灭菌装置
• 理化分析设备
• 半导体制造工序（后工序）
• 化学液体供给设备用元件
• 化学气体供给设备用元件
• 氮气清洗关联元件

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3、5通阀的气控阀。
【适用缸径：Φ20～100】

行业

• 组装
• 气源供给装置
• 精制水生产
• 调整
• 过滤
• 制袋（输液袋）
• 填充
• 杀菌（高压灭菌器）
• 包装
• 压片
• 培养
• 分装
• 灭菌装置
• 理化分析设备
• 半导体制造工序（后工序）
• 化学液体供给设备用元件
• 化学气体供给设备用元件
• 氮气清洗关联元件

是小型、高性能电空减压阀，配备有压力显示、错误显示功能、直接记忆功能等方便的功能。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 特殊用途、搬送