无需另行设置轴承和支撑件等，只需直接承载负荷，即可精度地进行定位的旋转执行器。
因为可轻松制作分度单元的装置，所以减少了设计工时和组装工时，使得生产设备更加简洁化、效率化。

高精度型：AX1R系列
高速旋转型：AX…

行业

• 组装
• 检查
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】扩大了对应通信。

优化了环境性能、安全性、可靠性、易用性的3、5通阀。高功能型。
【适用缸径：Φ20～Φ100】

行业

• 组装
• 气源供给装置
• 精制水生产
• 调整
• 过滤
• 制袋（输液袋）
• 填充
• 杀菌（高压灭菌器）
• 包装
• 压片
• 培养
• 分装
• 灭菌装置
• 理化分析设备
• 半导体制造工序（后工序）
• 化学液体供给设备用元件
• 化学气体供给设备用元件
• 氮气清洗关联元件

【NEW】追加种类
本品是30mm宽的小型、轻量、高性能电空减压阀。最适合半导体、精密贴装领域的先导减压阀的控制、各种按压控制、微速气缸控制。

行业

• 半导体制造工序（后工序）

按压锁定型小型真空减压阀。

行业

• 搬运
• 组装
• 移载
• 检查
• 安装
• 半导体制造工序（后工序）

【NEW】追加耐环境规格(IP65)
1个FSM3能够对应空气，氮气，氩气，二氧化碳和混合气的5种气体。

行业

• 保护气体
• 半导体制造工序（后工序）
• 氮气清洗关联元件

是小型、高性能电空减压阀，配备有压力显示、错误显示功能、直接记忆功能等方便的功能。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 特殊用途、搬送

□31mm的紧凑型单画面双色显示压力开关。符合防护等级IP65。（配管形式：增加了内螺纹）

行业

• 传感器
• 半导体制造工序（后工序）

是□30mm的小型双画面、3色显示压力传感器。
具备可同时确认压力的〔当前值〕和〔设定值〕的双画面显示、3色显示、设定内容复制功能、3种模式设定等使用便捷性和高功能的数字显示式压力传感器。
通过IO-Link的对应有助于设备的I…

行业

• 半导体制造工序（后工序）

可应对小型3通阀的各种用途。（气控阀・气缸驱动、吸附搬送、
吹气等）　
有正压专用3QE・3QZ系列、正负压用3QB系列、正负压用大流量3QR系列。
【适用缸径：Φ6～Φ20】

行业

• 半导体制造工序（前工序）
• 半导体制造工序（后工序）
• 氧气浓缩器
• 透析监视装置
• 牙科医疗设备

标配客户常用的规格的线性滑台气缸的基本型。

行业

• 半导体制造工序（后工序）
• 组装