臻于极致的历史
CKD长期以来，获得半导体的最先进装置制造商及设备制造商的信赖。下面介绍CKD的历史。
化学液体用精密元件的历史
在CKD用于半导体前道工艺的产品中，发展历史最久远的要属化学液体用精密元件了。作为CKD流体控制阀产品系列之一，最早于1970年代开始开发化学液体用电磁阀。但考虑到需要远离电气的工艺需求，又开发了与电磁阀分离的气控阀(EMB/AMB系列)，于1983发售。
最初EMB/AMB系列密封部位使用的是波纹管结构，随着市场对阀耐久度的要求逐渐提高，波纹管渐渐不能满足要求，于是作为CKD主力产品并沿用至今的膜片式化学液体用气控阀系列(AMD系列)在1985年应运而生。1987年，为了确保半导体化学液体工艺中最重要的因素之一——元件接头处密封性，业内首个接头一体型高密封阀开始发售。
随着用户使用要求日益提高，又开发了扩大流体温度范围、压力范围的新系列。伴随着半导体生产工艺的高速发展，对化学液体用精密元件的精度、洁净度要求也越发严格。时至今日，CKD依然不忘初心，根据市场实际需求，不断开发创新，获得用户广泛的支持和喜爱。
对于核心部件之一的膜片，从材料采购到成型・加工全部在CKD工厂内一条龙制造，以确保产品品质稳定。另外，在设计和生产两大方面对产品洁净度严格管控，以应对不断发展的细微化工艺要求。CKD高质量的产品被市场广泛认可，被世界各大高端半导体设备公司、厂务设备公司所使用。
最初EMB/AMB系列密封部位使用的是波纹管结构，随着市场对阀耐久度的要求逐渐提高，波纹管渐渐不能满足要求，于是作为CKD主力产品并沿用至今的膜片式化学液体用气控阀系列(AMD系列)在1985年应运而生。1987年，为了确保半导体化学液体工艺中最重要的因素之一——元件接头处密封性，业内首个接头一体型高密封阀开始发售。
随着用户使用要求日益提高，又开发了扩大流体温度范围、压力范围的新系列。伴随着半导体生产工艺的高速发展，对化学液体用精密元件的精度、洁净度要求也越发严格。时至今日，CKD依然不忘初心，根据市场实际需求，不断开发创新，获得用户广泛的支持和喜爱。
对于核心部件之一的膜片，从材料采购到成型・加工全部在CKD工厂内一条龙制造，以确保产品品质稳定。另外，在设计和生产两大方面对产品洁净度严格管控，以应对不断发展的细微化工艺要求。CKD高质量的产品被市场广泛认可，被世界各大高端半导体设备公司、厂务设备公司所使用。
工艺气体用精密元件的历史
近年来随着半导体产品多层化技术的发展，工艺气体用精密元件的需求也随之快速增长。自CKD在1992年推出业内首个集成式工艺气体供给系统(IAGD1系列)以来，集成式工艺气体供给系统已经在高端半导体设备中广泛使用。伴随着半导体镀膜设备、刻蚀设备的技术更新，设备内空间优化被提上日程，CKD的小型化产品系列也不断与时俱进。
CKD把集成化技术和多样化的工艺气体产品体系相结合，开发了无尘组件(FSP系列)，在N2排气等工艺中广受好评。作为核心部件的膜片，生产时使用CKD独家制法，并沿用气缸产品领域的技术心得开发出了高耐久ALD阀系列产品，为蓬勃发展的镀膜工艺提供强有力的支持。
CKD把集成化技术和多样化的工艺气体产品体系相结合，开发了无尘组件(FSP系列)，在N2排气等工艺中广受好评。作为核心部件的膜片，生产时使用CKD独家制法，并沿用气缸产品领域的技术心得开发出了高耐久ALD阀系列产品，为蓬勃发展的镀膜工艺提供强有力的支持。
真空用精密元件的历史
真空用精密元件系列产品源于一般工业领域的真空控制电磁阀技术与半导体真空工艺用气控阀的结合。伴随着半导体真空工艺中对真空度和洁净度要求的日益提高，CKD发售了活塞系列和波纹管系列产品。随着设备轻量化发展需求，CKD对产品材质・结构进行改良，强化了波纹管的耐久度，对主力产品进行了全面升级。
在市场需要真空工艺慢排气等高精度真空压力控制的大环境下，CKD运用成熟的空气压力控制技术，原创了真空压力比例控制系统(VEC)。如今已经成为全球半导体工艺制程中不可或缺的产品。在此基础上又开发了一般量产型真空压力控制系统(IAVB系列)，在半导体生产以外的真空工艺中广受好评。
在市场需要真空工艺慢排气等高精度真空压力控制的大环境下，CKD运用成熟的空气压力控制技术，原创了真空压力比例控制系统(VEC)。如今已经成为全球半导体工艺制程中不可或缺的产品。在此基础上又开发了一般量产型真空压力控制系统(IAVB系列)，在半导体生产以外的真空工艺中广受好评。
