CKD

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Fine System Components

ファインシステム機器
こだわりの歴史

長きにわたり、半導体の最先端装置メーカー様や
設備メーカー様の信頼を得て来た、CKDの歴史をご紹介します。

ウェットファイン機器の歴史
ウェットファイン機器の歴史
CKDの半導体前工程向け製品の中でも、一番長い歴史を誇るのが薬液制御用のウェットファイン機器です。CKDの流体制御バルブのラインナップの一つとして、1970年代に薬液用電磁弁が開発されました。

その後、発火を嫌うプロセス向けに電磁弁を直接的に搭載しないエアオペレイトバルブ(EMB/AMBシリーズ)を1983年にリリース。EMB/AMBシリーズはシール部にベローズを使用していましたが、より耐久性の高いバルブを求める市場要求に応え、その後のCKDの主力製品となるダイヤフラム方式の薬液用エアオペレイトシリーズ(AMDシリーズ)を1985年にリリースいたしました。

1987年には半導体の薬液プロセスで重要な要素の一つである機器接続部のシール性を確保するため、業界初となるシール性の高い継手一体型タイプのバルブをリリース。日々進化するお客様の要求に応じて流体温度範囲や圧力範囲の拡大などを行い、新たなシリーズを開発して参りました。

今日においても半導体プロセスの高度化に伴い薬液機器に求められる精度や清浄度なども厳しくなる中で製品開発を繰り返し、お客様の要望に応えることで、多くのお客様の支持を得ております。

コア部品の一つであるダイヤフラムにつきましては、材料の調達から成形・加工まで一貫して自社で行い、製品品質の安定化を図っております。また、設計と生産の両面で高清浄度を実現し、進展する微細化に応え続けています。

これらの品質の高さが評価され世界トップレベルの半導体製造装置メーカー様、供給設備メーカー様などに多くご採用頂いております。
ドライファイン機器の歴史
ドライファイン機器の歴史
プロセスガス制御用のドライファイン機器につきましては半導体の多層化などに伴い、近年需要が急拡大しています。CKDは1992年に業界で初めて集積化したガス供給システム(IAGD1シリーズ)をリリースし、現在では集積化ガス供給システムは先端半導体プロセスで広く利用されています。

半導体成膜装置やエッチング装置の高度化やフットプリントの削減需要に応えるべく、スピーディに小型化製品の開発を進めて参りました。これらの集積化技術とCKDの幅広いガス向け制御機器のラインナップを組み合わせて、クリーンパネル(FSPシリーズ)もリリースし、N2パージ用途などでも多くのお客様にご愛用頂いております。

プロセスガスバルブのコア部品であるダイヤフラムも弊社独自の製法と、空気圧シリンダ技術のノウハウを活かして高い耐久性を実現したALDバルブなどが、進化が著しい成膜プロセスを支えています。
真空機器の歴史
真空機器の歴史
一般産業向けで使用されていた真空制御電磁弁を半導体の真空プロセスで必要となるエアオペレイトバルブに応用させたのが本製品カテゴリーの始まりです。

半導体真空プロセスにおける真空レベルやパーティクルレベルの高まりに応えるべく、ピストンタイプに加えてベローズタイプの製品をリリース。装置全体の軽量化に応えるべく材質・構造の見直しや、ベローズの耐久性を向上させるなどして主力製品を進化させて参りました。

真空プロセスでのスロー排気などの高度な真空圧コントロールが必要とされる中で、CKDは自社の空気圧制御技術を応用しオリジナルの真空圧比例制御システム(VEC)を開発。現在、世界中の半導体プロセスにおいて、なくてはならない製品となっております。

この技術を応用し、より汎用的にご使用頂ける真空圧力制御システム(IAVBシリーズ)をリリースし半導体以外でも真空プロセスを必要とされる多くのお客様でご愛用頂いております。