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- 检查机
- 印刷电路板检查
三维式焊锡印刷检查机
VP系列在建设丰富社会不可或缺的电子基板中，CKD的检测设备正支撑着其品质。我们不仅提供行业顶尖的高速/超微细检测性能，设备的设计还兼顾了提升工作环境美观度，深受客户好评。
电路板生产行业占有率第一。提高电路板整体质量的检查机。
在智能手机及车载电子基板中，对焊锡膏的体积和高度管理尤为重要。 传统的2D检测或3D激光检测方式难以检测基板面0μm（*超微细分辨率规格）起的焊锡状态，而我们的产品可以实现这一功能。
我们采用多重检测功能，根据焊锡的尺寸切换三种分辨率，优化检测速度，避免了高精细焊锡检测常见的速度下降问题。
此外，检测时可以选配能够同时进行异物判定的图像处理模块，并且还可选配检测红胶功能，以强化零件的贴装水平。
为什么需要焊锡检查(SPI)?
原因：“百分之七十的锡膏不良发生在印刷之后。”
近年来，电子基板越来越小型、薄型化、轻量化需求。在必须进行微细细检查的时代，我们推荐在印刷机后面紧跟着专用检查装置，从而解决这些需要和课题[三维式焊锡印刷VP系列]。
推荐CKD三维式焊锡印刷检查机的三大理由
多功能检查
进行焊锡和异物检测的
高速处理
环形光源和
3D投影仪
高精度捕捉
对焊锡的粒子
考虑的扩散LED光
独立开发
功能介绍
环形光源（全方位摄影）
开发的环光有助于从各方位投射均匀光源。以微米为单位测量检查对象的细小轮廓。
焊锡专用LED扩散光装置
对焊锡粒子的球体进行细微检查时，通过漫射射光而非直线照射光进行测量效果优异。
3D投影仪
体积计算采用3D投影仪方式。通过图像处理使条纹光在基板面与基板面之间产生偏差的状态进行数值化。进行三角测定计算，计算高度。
Z轴补偿功能
为了在每次回流焊时检查多层板，CKD的焊锡印刷检查机是SPI检查机，但它也可以处理AOI具有的翘曲检查。
以3种不同的分辨率同时进行检查
由于电子基板上存在大小不同的体积，因此每个电路板上均备有最适宜的3种分辨率。立即切换以进行检查。与以往机型（其他公司产品）的仅微细分辨率的检查相比，检查速度有很大差异。
在很短的时间内执行异物检查
而且，在进行焊接检查的同时，还可进行无时间损失的异物检查。异物检查也采用CKD独创的图像处理技术，可实现高精度不良检测。
SPC功能可确保操作稳定
实时测量生产结果的阈值，通过图表进行可视化(SPC功能)。由此，实施操作中的钢网更换等。此外，您可以根据自己的经验来决定何时更换。
扩大了判断功能，以实现最佳操作
本产品能够收集多个成功和失败的原因的信息，以评估部署后的生产计划在持续时间内是否在最佳运行。※仅以VP9000（单轨机）为对象
红胶检查（选择项）
本产品也可检查红胶的印刷不良。
焊锡印刷机＞焊锡检查机＞焊锡＞零件实装
最短3分钟即可创建测试程序
GERBER数据采集开始，只需最短3分钟即可创建检查程序。部件信息可通过贴装数据、外部软件（选择项）进行登录。
实现了易用性的操作画面
仅仅合理是不够的。美观易用的操作屏幕和考虑到装配人员负担的外壳设计。
- 设置仪表板化
- 可在主画面上确认主要设定画面。1D/2D代码读取、电路板翘曲追踪、检查分辨率etc
- 印刷偏移的可视化
- 可通过散点图一目了然。
- 生产状态可视化
- [判定结果]和［直通率］查看关键信息，并一目了然地查看运行状况。
- 触控显示器可倾斜
- 带角度调整功能的触控显示器，可向上调整10度，向下调整25度。※仅以VP9000（单轨机）为对象
- 易操作性增强
- 所有键盘操作都可以在适合用户视线的最佳位置完成。※仅以VP9000（单轨机）为对象
要求小型化、薄型化、
轻量化的印刷电路板
可对应两面、
多层／构建电路板。
<<各颜色对应>>
- 硬板
- 适用于玻璃环氧树脂、纸张环氧等坚固的绝缘体基材。
- 柔性基板
- 适用于智能手机等需要薄型／轻量的基板。
- 夹具搬送基板
- 对于因夹具而引起搬送基准面变化的电路板，在“托盘基板模式”下进行正确检查。
- 泡罩基板
- 采用独有的检查技术对根据基板内的高低变化变化而成的基板进行对应。
- 双面基板
- 基板容易弯曲的回流后的背面打印出来也会使用“Z轴补偿功能”进行正确检查。
- 各种颜色的基板
- 利用30年的3D焊锡检测经验，检测各种基板颜色。
- 三维式焊锡印刷检查机｜VP9000
- 凭借悠久历史积累的信赖与成果结晶，成为行业领先的时尚机型。
通过进化的独特分辨率切换功能，实现对多种焊点尺寸的最佳检测。
- 三维式焊锡印刷检查机｜VP-01G
- 不断改进和发展的下一代全球标准模型。
有助于节省劳动力的远程判定等各种功能进一步增强。
| 标准机 | 高速机 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 检查方式 | 相位偏移法 | ||||||
| 电路板尺寸 | 50mm×50mm～510mm×330mm | ||||||
| 基板厚度 | 0.3mm～5.0mm(最大3kg) | ||||||
| 照射方向 | 两侧 | 单侧 | |||||
| 分辨率(μm) | 多种分辨率切换方式（3档） | ||||||
| 25/12.5/8.5 | 20/10/7 | 15/7.5/5 | 25/12.5/8.5 | 20/10/7 | 15/7.5/5 | ||
| 检查速度 (mm²/sec) |
标准 | 8900 | 5600 | 1900 | 9400 | 6000 | 2000 |
| 高分辨率 | 5700 | 3500 | 1200 | 6000 | 3700 | 1300 | |
| 超高分辨率 | 3200 | 1900 | 650 | 3300 | 2000 | 700 | |
| 基板弯曲 | 最大5mm | ||||||
| 对应条件 | 电源: 单相AC200V～240V 50/60Hz MAX 1KVA 空气: 0.3MPa～0.4MPa 2.0NL/min 软管直径 φ8mm | ||||||
| VP-01G | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 基本规格 | 外观尺寸 | (长)938x(宽)1191×(高)1480mm (L) | |||
| 搬送高度 | 900±20mm | ||||
| 基板尺寸 | 50×50 mm – 510×510mm (L size) | ||||
| 搬送边宽度 | 4mm | ||||
| 基板上/下净空 | 上方:5mm,下方:30mm | ||||
| 基板厚度 | 0.3~5.0mm | ||||
| 基板重量 | 5kg以下 | ||||
| 设备重量 | 约600Kg | ||||
| 电源 | 单相 AC200V~240V±10% 50/60 Hz±1Hz | ||||
| 消耗电量 | Max. 1KVA | ||||
| 压缩空气 | 0.3 – 0.4MPa (4kgf/cm²) | ||||
| 检查原理 | 相机 | CMOS 黑白相机(全局快门仕样 ) | |||
| 检查原理 | 相位偏移法/2D环状照明+3D投影莫尔条纹 | ||||
| 机械规格 | 检查项目 | 体积、突起、掠过、面积、偏位、平均高度、桥接、无焊锡、平坦度、异物、红胶 (Option) |
|||
| 夹板方式 | 侧夹、上下同时夹板 | ||||
| 停板方式 | 传感器控制停板,不使用停板器 | ||||
| 基板搬送 | 可以在机器两侧搬入基板 | ||||
| 板弯对应 | ±5mm (CKD 独自检查头上下移动补正方法) | ||||
| 检查参数 | 分辨率 (多种分辨率切换功能) |
25/12.5/8.5μm | 20/10/7μm | 15/7.5/5μm | 10/5μm |
| 检查高度 (标准) |
400μm 以下 | 300μm 以下 | 300μm 以下 | 150μm 以下 | |
| 检查高度 (Option) |
600μm 以下 | 450μm 以下 | 450μm 以下 | 225μm 以下 | |
| 最高检查速度 (mm²/sec) |
9400 | 6000 | 3300 | 1400 | |
| 视场尺寸 (mm) |
50×50 | 40×40 | 30×30 | 20×20 | |
| 最小焊盘间距 | 50μm ( 钢网厚度 100μm 时) | ||||
| 检查高度分辨率 | 1μm | ||||
| 精度 (3σ) | 2%以内(双投影)/3%以内(单投影) | ||||
| GR&R | 10% 以内 | ||||
| 软件 Software |
检查程序 | CKD VPDS 编程软件(编程时间:最短3分钟)、ePM编程软件 | |||
| SPC | CKD Realdata 软件(实时显示柱状图、X bar&R 管理、CP/CPK 显示、实时统计、SPC 报告输出) | ||||
| Option | FB/FF 闭环软件 | ||||
| ePM | |||||
| 自动切换品种功能 | |||||
| 面积治具 | |||||
| 高度基准治具 | |||||
| ITAC | |||||
| Q-up Opti | |||||
| CE对应 | |||||
| 两侧投射器对应 | |||||
| 型式 | VP9000L | |||
|---|---|---|---|---|
| 检查方式 | 相位偏移法 | |||
| 基板尺寸 | （L）50ｘ50mm～510ｘ460mm | |||
| 基板厚度 | 0.3～5.0mm | |||
| 検査分解能 | 电子切换方式 | |||
| 25/12.5/8.5μｍ | 20/10/7μｍ | 15/7.5/5μｍ | ||
| 検査速度 (ｍｍ2/sec) |
标准分辨率 | 9400 | 6000 | 3300 |
| 高分辨率 | 6000 | 3700 | 2000 | |
| 超高分辨率 | 2000 | 1300 | 700 | |
| 精度(体积３σ) ※1 | 3%以内 | |||
| 板弯追踪范围 | ±5ｍｍ | |||
| 外形 | （L）904x1180x1600mm | |||
| 电源 | 単相 AC200～230V 50～60Hz MAX 1KVA | |||
| 压缩空气 | 不要 | |||
| 重量 | （L）约550kg | |||
| 无停电电源装置 | 标准配备(仅用于PC) | |||
| 环境对应 | RoHS | |||
| ※1 使用本公司的样品基板 | ||||
- 数据站VPDS
- 支持动态数据创建／编辑。还可以实时收集所有的测试结果和图像，用于远程确认和统计处理分析。
- 电源电压变更
- 可根据全球的电压规格，一次电源电压也可以变更为AC240V和AC100V。
- ePM软件
- 其他设备兼容的ePM软件（包括海外），可轻松根据CAD数据创建检查程序。
- 输入侧/取出侧输送带
- 根据客户生产线结构及客户的需求，可为每个基板搬送出口添加CKD的延长输送带。
- 一维码/二维码读取功能
- 使用测试摄像头读取基板上的各种一维码/二维码。可以将读取的信息附加到检查结果数据并进行跟踪。
- CE对应（仅限L机）
- 获得第三方正式批准并符合欧洲CE标准。
- 安装贴装数据转换器软件
- 它遵循各种贴片机的独特格式，转换贴片数据，并方便各种零件的注册和每个零件的印刷分析。
- 支持超微细分辨率
- 为了应对通常的SMT不安装的极小部件，除了标准产品外，还可制作“10μm机／8μm机／5μm机”。
- 前后行程机联携功能
- 可与各种厂商的印刷机／安装机／检查机进行工序间协作。为提高SMT生产线的自动品质和省人化作出贡献。
- VP9000、VP9000LD、VP-01G（中文）
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