引进示例
User Case

细微化时代的质量保证
BGA焊盘的三维式焊锡印刷检查机

: 在上述案例中，我们希望遇到问题的客户能够体验到引入我们产品的好处，并介绍了可改善客户产品质量和提高生产效率的实例。

所属公司／自动机械事业本部营业统括部产机营业部第1G原田崇行

依赖传统 AOI（自动视觉检测）的电路板安装制造商面临着元件小型化和 BGA（球栅阵列）质量保证的问题。需要一种新的检查方法来确保难以目视检查的微型零件以及安装后焊点不可见的 BGA 的质量。

随着 VP9000 的推出，现在可以在 BGA 安装之前对所有微观焊盘进行三维检查。这使得保证BGA的质量成为可能。

多分辨率切换功能—是VP9000的最大功能之一—使您可以精确而准确地检查BGA所用的细小焊盘。这大大提高了细微部件的质量管理。

整个基板的焊锡可以高速检查，从而促进了管路直通质量管理。这提高了整个制造过程的效率。

多分辨率切换功能与以往机型（其他公司产品）的仅微细分辨率的检查相比，检查速度有很大差异。

Z轴补偿功能为了在每次回流焊时检查多层板，CKD的焊锡印刷检查机是SPI检查机，但它也可以处理AOI具有的翘曲检查。

测量到基板的接地面VP系列可以在接近接地面的低高度区域精确测量锡膏。