導入事例
User Case
微細化時代の品質保証
BGAパッドの三次元はんだ印刷検査
- 業種・業態
- 電子機器・電子部品、電子機器製造メーカー・受託製造サービス（EMS）
- 導入製品
- VP9000
- 関連タグ
- 三次元はんだ印刷検査機/BGA検査/マルチ分解能切替機能
担当者プロフィール／CKD自動機械装置
- 今回ご紹介するケースは、お困りごとを抱えていたお客様に、弊社製品の導入メリットを感じていただき、お客様の製品品質の改善、生産効率の向上につながった事例をご紹介します。
所属／自動機械事業本部 営業統括部 産機営業部 第1G 原田 崇行
お客様の課題
目に見えない品質を守る：微細化部品とBGA検査の課題を克服
従来のAOI（自動外観検査）に頼っていた基板実装メーカー様は、部品の微細化とBGA（Ball Grid Array）の品質保証に課題を抱えていました。目視検査が困難な微細部品や実装後にはんだ接合部が見えないBGAの品質を確保するための新しい検査手法が必要でした。
VP9000の導入効果
VP9000の導入によって、部品実装後では困難だった微細部品やBGAの実装品質をはんだの印刷工程から管理でき、品質管理改善に繋がりBGAの不良率が低下しました。また、マルチ分解能切替機能により、基板全体のはんだ検査が高速かつ高精度に行えるようになり、インラインでの検査がスムーズに進行しました。この結果、製造プロセス全体の効率が向上し、製品品質の向上に寄与しています。
1.BGA品質の保証
VP9000の導入により、BGA実装前の微細はんだパッドを全数三次元で検査できるようになりました。これにより、BGAの品質を確実に担保できるようになりました。
2.高精度検査の達成
VP9000の最大特徴の１つである「マルチ分解能切替機能」を活用し、BGA用の微細なパッドを高精度で正確に検査することが可能になりました。これにより、微細部品の品質管理が飛躍的に向上しました。
3.効率的なインライン検査体制を獲得
基板全体のはんだを高速で検査できるため、インラインでの品質管理が円滑に行えるようになりました。これにより、製造プロセス全体の効率が向上しました。
導入事例で紹介されている機能
マルチ分解能切替機能従来機（他社製品）の微細解像度のみの検査と比較すると、検査速度は格段の違いです。
Z軸補正機能多層化する基板をリフロー毎に検査するために、CKDのはんだ印刷検査機は、SPI検査機でありながらAOIが持つ反り検査も対応が可能です。
はんだと基板の接地面まで計測接地面に程近い低高度エリアのはんだも、VPシリーズであれば正確に計測できます。
