产品列表

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半导体制造工序
半导体制造工序(前工序)

从半导体元件制造设备至生产工艺装置,分别按“前工序”、“后工序”、“化学液体供给设备用元件”、“化学气体供给设备用元件”、“氮气清洗关联元件”提出支持高纯度、高精度的产品提案。备有许多可对化学液体、气体、真空进行控制的阀门和减压阀、控制系统等。在依照ISO9001进行彻底的品质管理的基础上,还对应从阀门单品到组合了阀门和减压阀等的面板。

减压阀

先导式减压阀

型号
PMP

可通过先导空气控制,使化学液体、纯水供给部位的压力变化趋于稳定的减压阀。与电空减压阀组合,可通过远程操作变更设定压力。

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  • 半导体制造工序(前工序)
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回吸阀

气控阀・回吸阀一体型

型号
AMDS

以紧凑的结构确保滴液,可高精度控制回吸。可防止化学液体在晶圆上喷吐不良等现象。
可根据流体粘度优化定制设计。
气控阀一体型产品,可削减配管工时并实现紧凑化。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
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气控阀

化学液体用气控阀

型号
AMD※※・AMG※※

部分衍生系列销售中止

基础型化学液体用气控阀。
备有各种基础型接头。

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  • 半导体制造工序(前工序)
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气控阀

化学液体用气控阀

型号
AMD※※2・AMG※※2・GAMD※※2・GAMD0※2A

部分衍生系列销售中止

化学液体用气控阀的标准型。
成形品连接选择项最丰富的系列。
集成阀也备有两种可选。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
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气控阀

化学液体用气控阀

型号
AMD※※3R・AMG※※3R・GAMD※※3R

化学液体用气控阀的新标准型。
适用于各种压力、温度、流体条件的高端产品。
可将过去细分用途的机型统一。

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  • 半导体制造工序(前工序)
  • 化学液体供给设备用元件
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集成化供气系统

集成化供气系统

型号
IAGD5

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.125inch、采用W密封。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
  • 化学气体供给设备用元件
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集成化供气系统

集成化供气系统

型号
IAGD4

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.5inch、采用W密封。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
  • 化学气体供给设备用元件
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集成化供气系统

集成化供气系统

型号
IAGD3

省空间且提高了维护性的工艺气体供给系统。
从设计到制作均可根据客户需要的流程进行。
1.5inch,采用CS密封。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
  • 化学气体供给设备用元件
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高真空用元件

真空压力控制系统

型号
IAVB

既保持了高真空阀原本的可靠性,还能进行可实现多种工艺的压力控制。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
  • 半导体制造工序(后工序)
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高真空用元件

高真空用气控阀

型号
AVB

结构特殊,采用CKD独有的成型波纹管,实现了长寿命、高耐久性。
可靠性高且方便易用的高真空阀。

行业
  • 半导体制造工序(前工序)
  • 半导体制造工序(后工序)
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